银触点的焊接操作

银触点广泛应用于电力系统，特别是大功率设备中，银触点需要导电。由于银在金属中具有良好的导电性以及很强的耐腐蚀性和抗氧化性，因此不能将其应用于电力设备。

银触点焊接操作介绍:

模套应套在触点上。如有不平，应打磨平整。应在模套周围用耐火泥浆固定。应紧密堵塞，尤其是铜板表面的凹槽和空洞。由于模套由石墨制成，所以它必须更轻，并且在焊接过程中，银液体简单地从模套下面流出。

焊接操作开始时，喷洒一些焊剂银触点，并加热下面的铜板银触点。当铜板的温度达到400℃左右时，转动加热上表面银触点。当的外表面银触点起皱后，立即用沾有焊剂的银焊丝擦拭接触的外表面。

制作焊丝和银触点同时熔化，慢慢熔化成一个整体，逐渐填充焊接，直到高于模套，冷却后取出模套，打磨平整，完成一个破损银触点焊接修理，然后进行下一次焊接修理。

银触点广义地指在打开和关闭电子设备期间相互分离和接触的交叉点。由于金属导体端子在接触时容易产生瞬时热量和火花，这使得它们的接触点在使用的多频过程中容易产生氧化和电解，所以它们的接触点增加和变厚，或者由聚合物金属(铜和银是两种以上的材料)制成。因此，这种由聚合物金属制成的接触点或用相同材料增加和增厚的点被称为银触点。