影响复合银触点的因素

影响复合银触点的因素有很多，所以每个人都能理解。接下来由银触点厂家松飞金属科技来简要介绍影响复合银触点的因素。

1.触点材料（包括外部电镀材料）

为了避免触点的冷焊，使用具有较高硬度的接触材料，例如钌/金 - 钴合金。但是，为了获得低复合银触点并改善触摸功能，材料硬度不应太高。因此，我们必须根据实际需要进行选择。材料化学稳固性好，抗污染，抗腐蚀，抗氧化能力强，材料导电性能好，电阻率低，满足小而稳固的复合银触点的要求。

2，接触污染

污染物是灰尘，水分，纤维，有机气体的液体等，来自周围环境和加工技术以及继电器本身的结构数据（如绝缘数据）。污染是影响复合银触点的重要因素，它会发生大的膜电阻和化学腐蚀，增加复合银触点，降低寿命。因此，要求整洁生产和超净生产以减少污染。使用全密封技术或触摸系统，单独使用电磁系统密封技术是对抗污染的方法之一。

3，接触温度

添加触点的外部温度（包括添加环境温度和触点自身温度）将改变外观和触摸区域。当接触压力恒定时，温度的升高导致电阻增加，因此复合银触点增加。当温度升高到一定程度时，接触软化，触摸面积增加，复合银触点减少。另外，温度的升高会增加接触金属的氧化和化学腐蚀，这不利于工作的稳固性和可靠性。改善散热条件的方法是：填充高压气体或使盖子变黑。