复合触点带的制作采用多种方式复合

复合触点带的制作采用多种方式复合，电接触层AgNi10、AgNi20、AgCu20、AgSnO2系列、AgSnO2In2O3系列或AgCdO系列可选；基体多为Fe,Cu或Cu合金。

异型复合触点带是随继电器和开关向小型轻量化、高度集成化方向发展，而出现的一种多层复合、截面微小的电接点材料，其横截面不规则，多为三角形、梯形和其他异型。横截面面积小于1平方毫米的异型复合接点带，简称“微带”。