银触点的使用问题

银触点广泛指的是电子电器的断开和闭合时,进行相互分离和接触的交点,由于金属导体端子在接触的瞬间容易产生瞬间的发热和火花,促使其接触点在使用的多频率过程中,容易产生氧化和电解,故而将其接触点加大加厚,或是采用高分子金属制造(以铜和银两种材料为多),于是,便将这个以高分子金属制成的接触点,或是以同种材料加大加厚的点称为银触点。

银触点的使用问题提出建议如下:

a.银触点铆接加工车间应该做到无尘化,防止在加工过程中有灰尘等异物附着在触点表面

b.注意加工场所的周边环境,将有机塑胶物料与触点元件分开摆放,防止有机物附着在触点表面造成接触障碍。

c. 执行铆接加工的人员必须带指套后才能作业,尽可能不要接触触点银层表面,以免造氧化(发黑

d. 适宜银触点加工车间的环境温度为22 ~ 24℃,相对湿度为40 ~55%RH。

e.为了避免银触点硫化(发黄),已经开启封口的银触点尽可能在12小时内用完,如果没有用完,请将剩余触点再次封口保存(最好能够抽成真空包装)