接触焊接元器件的拆卸及焊接

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接触焊接元器件的拆卸及焊接

发布日期:[2018-03-12]     点击率:

接触焊接元器件的拆卸


  接触焊接元器件在制作、维修、生产过程中,不可避免地要检测、更换元器件,若拆卸、焊接不当,往往会造成元器件破坏、焊盘起皮或脱落、印制铜箔断裂等情况。


1.不超过三只脚的元器件可以有以下几种方式拆下


  1)逐脚焊离,即加热接触焊接元器件一脚处焊锡至熔化,用手捏住元件朝一个方向移动拔出其引脚,然后用此法焊下剩余元器件引脚。注意,有些元器件引脚在生产时有特意打弯的情况,此时应先在熔化焊点后用烙铁头把其弯脚摆正,才能顺利焊下元器件。

接触焊接元器件

 2)可以一次性加热所有引脚焊熔锡点拆下元器件,如引脚间隙小的晶体振荡器、三极管和两引脚的贴片元件等。

2.多脚元器件的拆卸


  1)加热焊点使其熔化后,用空心医用针头插入元器件引脚并转动针头,然后移开烙铁,同时转动针头直至焊锡冷却凝固,再取出针头。运用这个方式虽然能省锡,可也要注意,不能把焊盘给从电路板转起来。


2)加热锡点熔化后用吸锡器吸走熔化了的锡,有时一个焊点可能要吸几次才行。


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