接触焊接元器件的拆卸及焊接

接触焊接元器件的拆卸

　　接触焊接元器件在制作、维修、生产过程中，不可避免地要检测、更换元器件，若拆卸、焊接不当，往往会造成元器件破坏、焊盘起皮或脱落、印制铜箔断裂等情况。

1.不超过三只脚的元器件可以有以下几种方式拆下

　　1）逐脚焊离，即加热接触焊接元器件一脚处焊锡至熔化，用手捏住元件朝一个方向移动拔出其引脚，然后用此法焊下剩余元器件引脚。注意，有些元器件引脚在生产时有特意打弯的情况，此时应先在熔化焊点后用烙铁头把其弯脚摆正，才能顺利焊下元器件。

　2）可以一次性加热所有引脚焊熔锡点拆下元器件，如引脚间隙小的晶体振荡器、三极管和两引脚的贴片元件等。

2.多脚元器件的拆卸

　　1）加热焊点使其熔化后，用空心医用针头插入元器件引脚并转动针头，然后移开烙铁，同时转动针头直至焊锡冷却凝固，再取出针头。运用这个方式虽然能省锡，可也要注意，不能把焊盘给从电路板转起来。

2）加热锡点熔化后用吸锡器吸走熔化了的锡，有时一个焊点可能要吸几次才行。