银触点的基本概况分析

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银触点的基本概况分析

发布日期:[2016-02-27]     点击率:

银触点广泛指的是电子电器的断开和闭合时,进行相互分离和接触的交点,由于金属导体端子在接触的瞬间容易产生瞬间的发热和火花,促使其接触点在使用的多频率过程中,容易产生氧化和电解,故而将其接触点加大加厚,或是采用高分子金属制造(以铜和银两种材料为多),于是,便将这个以高分子金属制成的接触点,或是以同种材料加大加厚的点称为银触点。

银触点的特点有加大了导体的使用频率,增加了接触效果,增强了导体的性能。它主要运用的材料有银、铜、铁、铝等,一般需要将其镀银,以加强其导电功效和防止氧化。


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